当下，终端厂商自研芯片，已成为企业夯实底层技术能力、完善生态布局的重要路径。

8月24日，在玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒业务负责人朱丹分享了小米芯片自研的技术思路与迭代逻辑，并详细介绍了全新自研玄戒O3芯片的核心设计特点。

玄戒O1、玄戒T1的研发落地，帮助团队完成3纳米SoC设计、全栈Modem通信自研的技术储备，也明确了玄戒的研发定位，即为小米人车家全生态搭建自主可控的算力底座。

“小米玄戒的自研体系，依托前序产品迭代积累成型。”据朱丹介绍，玄戒芯片的能效优化思路，在研发玄戒O1阶段便已确立。团队通过用户使用数据统计发现，用户大部分日常使用行为集中在中低负载场景，因此中低负载的功耗控制，成为芯片架构调校的核心方向。

基于该逻辑打造的玄戒O3，采用6超大核+4大核架构，安兔兔跑分达522万，多核性能较上代提升60%，同时中低负载场景功耗降低25%。

针对日常使用中的访存时延、资源调度卡顿问题，朱丹表示，研发团队通过总线架构、传输路径、数据预取三项自研优化，降低芯片访存耗时，静态、动态访存时延分别下降32%、54%。同时芯片搭载硬件级全局资源管控机制，可实现1毫秒内全局资源实时调配。

在端侧AI算力层面，端侧大模型落地普遍受限于内存带宽瓶颈，单纯提升算力无法解决核心问题。据朱丹介绍，为此小米采用硬件与算法协同优化的方式，通过自研五值量化模型及压缩技术，减少30%内存带宽占用，有效提升端侧大模型推理性能。

据他透露，玄戒O3将于今年9月搭载小米新款旗舰折叠机小米18 Fold上市。

除移动端主芯片玄戒O3外，本次沟通会还发布两款专用算力芯片，覆盖不同算力场景需求。

其中，玄戒O100为端侧大模型专用AI加速芯片，采用晶圆级堆叠与混合键合技术，大幅提升数据传输带宽，可适配大模型高速运算需求。该芯片已完成回片验证，计划于明年商用。

玄戒D100是国内首款3纳米智驾芯片，沿用小米移动端芯片自研技术体系，可满足高阶智能驾驶算力需求，支持超大参数模型本地部署。

回顾小米三年芯片自研进程，朱丹表示，三千人研发团队的持续攻坚，核心沉淀并非三款芯片产品，而是完整的全链路自研设计方法论。在全球化产业分工体系下，终端厂商掌握芯片架构定义与底层优化自主权，可根据自身生态需求定制技术方案，是企业持续迭代算力技术的核心基础。