【周刊客服】

华为预计五年后设计出高端晶片

2026/06/25 | via. 媒体彭博社

摘要：今年秋季，华为将发布新的麒麟手机晶片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

尽管美国制裁使中国难以获得制造全球最先进晶片所需的设备，中国科技巨头华为预计，到2031年将设计出晶体管密度达到1.4纳米制程的高端晶片。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波日前正式发表“韬(τ)定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款晶片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机晶片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

凤凰周刊logo

华为预计五年后设计出高端晶片