美国对销美电子产品课征所谓“对等关税”暂时喊卡，对芯片业加征关税恐接着来袭。业界传出台积电为避免后续芯片关税重拳，正加速美国厂建置脚步，除亚利桑那州第三期晶圆厂提前在6月动土，其他行动也比原先内部规划提早至少一年。下一步由先进封装厂接棒，并提前要求供应链供应设备。

据知情人士透露，特朗普关税政策“每日一变”，虽暂缓实施“对等关税”，但半导体恐成为下一个目标，供应链近期加速研拟扩大美国制造新方案，以台积电脚步最迅速，先前宣布加码千亿美元的新厂建置案可望加速推进。供应链透露，台积电开始向台湾先进封装设备供应链如弘塑、万润、辛耘等厂商下订新一批设备，并要求其供应链准备将设备输往美国，代表台积电已开始积极启动在美设立晶圆厂及先进封装厂。苹果、辉达、超威、高通等台积电主要美国客户都期许能扩大在美制造比率，因此促使台积电加快美国厂建置脚步。