芯片供应不足的危机还在持续加剧。

作为全球主要半导体芯片封装和测试中心，马来西亚因疫情严重，已有多家芯片供应链企业不得不关闭生产线。

据博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全透露，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。

据了解，徐大全提到的芯片供应商为意法半导体，其马来西亚Muar封装厂有3000多名员工，上百人感染，超过20人因疫情离世。无论是死亡率还是感染率都属于偏高水平，或与封装厂较封闭的工作环境有关。

马来西亚是全球芯片制造的重要基地，也是全球第七大半导体出口中心，除了意法半导体，还汇集了英特尔、英飞凌、恩智浦、德州仪器、安森美等超过50家半导体公司，其中当地封测产能就占全球封测产能的13%。

因为疫情导致的突然停产，导致车企来不及更换供应商，或者没有其他供应商可以替代，就连特斯拉也不能幸免。8月12日，马斯克曾在Twitter上公开称，瑞萨电子和博世是特斯拉产能的“最大问题”和瓶颈，导致特斯拉不得不在某些“标准”汽车芯片的极端供应链限制下运营。

芯片交货周期（从订购半导体到交货的时间差）也在不断拉长。据海纳国际集团的最新研究表明，7月份芯片的交货周期环比6月增加了8天多，现已达到20.2周，这是该公司自2017年开始跟踪相关数据以来最长的等待时间。

尽管中国市场监督管理总局曾在8月初发布公告，针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题，对涉嫌哄抬价格的汽车经销企业立案调查。不过，在当下芯片供不应求的情况，或将继续导致涨价、恶性竞争、加剧恐慌性追加订单等。

根据AutoForecast Solutions的统计，截至8月16日，全球因芯片短缺导致的汽车产量减少596万辆，预计今年全年全球汽车生产损失将攀升至710万辆以上。包括大众、丰田、日产、福特、蔚来等在内的全球多家车企都因缺芯被迫停产或减产。

今年5月以来，我国汽车产销已经连续三个月同比下滑，主要原因也是受限于芯片供应短缺。盖世汽车研究院预测，今年国内市场减产将在100万~150万辆之间。

此前业内预计9月之后，随着芯片产能释放，汽车行业的缺芯现象将有效缓解。目前来看，第三季度的缺芯危机将比第二季度更严重，预计将持续到明年上半年。